学术报告

 

    报告题目：面向物联网应用 CMOS 单光子检测器件与三维探测芯片的研究

     报 告 人：湖南师范大学   金湘亮

    报告时间： 2019 年 5 月 18 日 上午 9:30

    报告地点：信息楼 417 学术会议室

 

     金湘亮，先后入选教育部新世纪优秀人才计划、湖南省百人计划、江苏省双创人才、江苏省六大人才高峰高级人才、江苏省产业教授、湖南省杰出青年科学基金、湖南省学科带头人培养对象和湖南师范大学潇湘学者特聘教授。曾在加拿大西安大略大学和日本筑波大学等留学或工作，主要从事微纳器件与混合集成电路研究。先后主持国家重大专项课题、国家 863 计划、国家自然科学基金、教育部 “ 新世纪优秀人才支持计划 ” 项目等国家和省部级科研项目共计三十余项。在 IEEE 等国内外学术期刊上发表论文 120 余篇，其中 SCI/EI 检索 60 余篇，申请国家知识产权 75 项，其中申请发明专利 28 余项、获得发明专利 13 项、获得实用新型专利 3 项、获得集成电路布图保护登记证书 42 项。获得中国产学研合作创新奖一项，中国电子学会和湖南省技进步奖各一项。开发成功国内第一颗 200 万 CMOS 摄像芯片、国内第一款石油勘探用 MEMS 传感器伺服 SOC 芯片、国内首颗芯片级集成 TVS 器件和国内首款芯片集成 TVS 抗雷击的 RS485 芯片等芯片，产生了重大经济效益和社会效益。